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寒序科技携手 SEMIFIVE 流片三星 8nm eMRAM 边缘 AI SoC
eMRAM 基于 MTJ(磁隧道结)结构,以 MTJ 处单位单元的电阻变化为基础,使用自旋替代电荷存储数据...
2026-05-07
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SEMI:AI 数据中心相关的硅晶圆需求已延伸至电源管理组件
2026Q1 全球硅晶圆出货面积达 3275 百万平方英寸,同比增幅为 13.1%、环比则因季节性因素下滑 4.7%。...
2026-04-30
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