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三星电子：HBM5 与 HBM5E 将分别升级基础裸片与 DRAM 的制程
换句话说，HBM5 将采用 2nm 基础裸片搭配 1c nm DRAM，HBM5E 则将是 2nm 基础裸片搭配 1d nm DRAM。...
2026-03-18
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Counterpoint 预测：AI ASIC 对 HBM 内存需求四年猛增 35 倍
AI ASIC 阵营 HBM 需求的最重要推动者还是谷歌与其 TPU 芯片。HBM3E 仍将是 AI ASIC 阵营的主力高带宽内存品类。...
2026-03-16
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消息称英伟达考虑对 Rubin GPU 的 HBM4 需求分档，兼顾性能与供应
英伟达考虑在核心产品中应用 11.7Gbps 的高速 HBM4，而 10Gbps 的较低速度 HBM4 则被分配给次要产品。...
2026-02-22
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三星电子公布垂直堆叠 zHBM，宣称定制 cHBM 能效可达标准品 2.8 倍
zHBM 中内存堆栈直接放置在 XPU 之上，可实现数以万计的 I/O 通道；cHBM 是在 HBM 堆栈的 Logic Die 内部放置计算单元。...
2026-02-12
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SRAM 想抢 HBM 的饭碗？黄仁勋：应用于 AI 芯片容量瓶颈是硬伤
科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 8 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间的问答环节，英伟达首席执行官黄仁勋针对“是否用更廉价的 SRAM 取代昂贵的 HBM”这一行业热点进行了回应。...
2026-01-08
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JEDEC 接近完成 SPHBM4 规范：I/O 引脚数量仅有标准 HBM4 内存的 1/4
SPHBM4 在接口基础裸片部分采用了不同的设计，可安装在标准有机基板而不是硅基板上，在 SoC 和 HBM 内存堆栈间允许更长的线径。...
2025-12-12
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SK 海力士公布未来存储路线图：HBM5 (E) 内存 2029~2031 年推出
在 2026~2028 年的近期，SK 海力士将推出 16 层堆叠的 HBM4 内存，并从 HBM4E 开始供应定制化 HBM 解决方案。...
2025-11-04
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集邦预计：英伟达 2026 年 HBM4 供应由 SK 海力士主导，若调高速度要求有利于三星
近来有传闻称，英伟达要求 Rubin GPU 上游组件供应商提高产品规格以提升相对 AMD MI450 "Helios" 机架级 AI 系统的竞争力。...
2025-09-19
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