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寒序科技携手 SEMIFIVE 流片三星 8nm eMRAM 边缘 AI SoC
eMRAM 基于 MTJ（磁隧道结）结构，以 MTJ 处单位单元的电阻变化为基础，使用自旋替代电荷存储数据...
2026-05-07
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SEMI：AI 数据中心相关的硅晶圆需求已延伸至电源管理组件
2026Q1 全球硅晶圆出货面积达 3275 百万平方英寸，同比增幅为 13.1%、环比则因季节性因素下滑 4.7%。...
2026-04-30
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外媒预测台积电市值有望五年内突破 3 万亿美元，AI 芯片市场成关键推手
外媒预测台积电市值五年内有望突破3万亿美元，AI芯片市场成为关键推手。目前台积电在全球第三方晶圆代工市场占比67%，远超三星的11%。随着AI技术普及，台积电在AI芯片制造领域的优势将进一步巩固。#台积电# #AI芯片#...
2025-06-08
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