广发证券前瞻 AI 界“春晚”：英伟达 2026 GTC 下月开幕，系统突破算力瓶颈

2026-02-27 发布 · 浏览29次 · 点赞0次 · 收藏0次

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2 月 27 日消息，广发证券（香港）经纪有限公司 2 月 25 日发布重磅预览报告，前瞻英伟达 2026 年度 GTC（GPU Technology Conference）全球技术大会，剧透这场 AI 界“春晚”的核心看点。

英伟达年度 GTC 活动最早是一场围绕 GPU（图形处理器）的开发者会议，但随着人工智能的崛起，它已经演变为全球 AI 产业最重要的年度风向标大会之一。

本次活动将于 2026 年 3 月 16 日（周一）至 3 月 19 日（周四）在美国加州圣何塞举办，开幕当天举行主题演讲。

本届 GTC 的重点将不再是单一芯片的性能提升，而是展示英伟达如何通过一系列“组合拳”技术，系统性解决 AI 推理、算力扩展和能效的三大核心瓶颈。基于博文内容，英伟达在本次活动中主要有以下几个看点：

Rubin：Rubin 今年的重点不再是“参数秀”，而是“大规模商用时间表”。
Groq 并购首秀：英伟达以约 200 亿美元并购 Groq 后，GTC 2026 将是整合后的首次关键展示。
Feynman：该芯片有望基于先进封装（如 SoIC）的 Logic-on-Logic 3D 堆叠，采用台积电 A16（1.6nm）制程图片。

附上报告原文如下：

GTC 2026 预览：LPX、CPO 和 PCB 的关键亮点

最新动态

继我们早前于 2 月 12 日发布的 GTC 预览版之后，我们在此提供了更多关于 GTC 2026 的详细信息。我们预计英伟达首席执行官主管主题演讲的关键议题将包括 LPX（又叫做 LPU）、AI 基础设施分布预测、VR200 NVL72、NVL576、CPO、Alpamayo 等。尽管如此，我们预测其重点将集中在干扰、增强式扩展和 CPO 方面。

LPX 机架旨在增强 NVDA 在推理领域的产品实力：正如所述，LPX（又被称为 LPU，即语言处理单元）预计将配备基于 SRAM 的片上存储器，提供快速令牌生成和超低延迟功能，从而提升 Nvidia 在推理领域的地位。

在 NVDA 于 2025 年 12 月与 Groq 达成非排他性许可协议之前，机架设计计划配备 64 个 Groq 的 LPU，采用 RealScale 芯片到芯片互连技术。

对于 GTC 2026，我们预计经过增强的 LPX 机架将搭载 256 个 LPU，这些 LPU 将分布在多个基于 52L M9 Q-玻璃的 PTH PCB 上，每个 LPU 的 PCB 内容约为 200 美元。

尽管如此，我们预计 PCB 制造商、液体冷却（冷板）企业将会从中受益。

VR200 NVL72 以增强 NVDA 的产品领导地位和推理能力：尽管 VR200 并非新品，但我们仍相信 Rubin 将在 HBM4（相对于 Googlev8AX 的 HBM3e）和卓越的系统设计支持下，提升 NVDA 的产品领导地位，在推理 / 训练方面实现 5 倍 / 3.5 倍的性能提升，超越 GB300。

我们还认为三星的 HBM4 技术正在取得进展，这有助于保持 Rubin 的计划进度。我们预计该公司会重申关于 CPX 用于推理预填充的计划。

然而，由于 GDDR7 的短缺，我们预计 CPX 芯片设计将改为 HBM4，其容量将比常规的 Rubin 更小。

NVL576 位于中间层板，采用混合 CCL：我们预计 Nvidia 将会再次展示其 NVL576 架构，并采用中间层板设计。

随着 Rubin Ultra 转向 448G Serdes 技术，中间层板很可能将采用 PTFE 基材与 Q-玻璃 M9 的混合组合，以改善信号传输效果。我们认为多个方案正在研究中，包括：

78 层 PTFE 中层板；
78 层中层板，其中包含 36 层 PTFE 和 41 层 Q-玻璃 IM9；
104/144 层中层板。

此前，我们曾估计中层板内容价值约为每罐约 2.5 万美元；然而，随着更高价值 PTFE-基材 CCL 的引入以及更为复杂的制造要求，我们预计内容价值至少会增加 20-25%。

NVL576 用于光学互连以取代线缆盒：正如我们在《2027 年 NVIDIA 规模扩大的关键举措》报告中提到的那样（该报告将于 2025 年 12 月发布），NVIDIA 预计将在 2027 年下半年为 Rubin Ultra NVL576 引入 CPO / NPO 技术。

具体而言，这适用于 NVL576 架构内的规模扩展互连。在 NVL576 架构中，计算托盘和交换机托盘预计将继续依赖中间板连接，而罐体与罐体之间的互连则可能逐步转向基于 CPO 或 NPO 的光学互连。我们预计 NVIDIA 将在 GTC 2026 大会上推出其 Scale-Up 光学互连解决方案。

CPO 规模扩展应用到更高容量领域及主要受益者：根据我们的《CPO 辩论：随着 NVIDIA 加速其路线图而增强》报告，NVDA 可能推出新一代规模扩展 CPO 切换器（涵盖以太网和 Infiniband 市场）。

我们认为这一 CPO 设计显著提升了热性能，从而带来了远优于前代产品的成本效益比。我们相信供应商将在 2026/2027 年下半年加速。

在 NVIDIA 的大力推动和捆绑销售策略的驱动下，我们上调了对 NVDA 规模扩展 CPO 切换器的预估，将其上调至 20k/100k（此前为 20/80k），但这仍意味着渗透率相对较低。

主要的受益者包括 FAU、CW 激光器、混频器、InP 衬底和连接器（如 Lumentum、Browave、住友商事、AXTI 和 GLW）的供应商。

我们还预计中国的 FAU 供应商将成为主要供应商，而光学模块 / 混频器供应商将受益于产量的增长。

建议

Nvidia（NVDA 买入）因强劲的近期季度表现、完整的 VR200 以及非一线 CSP（如 OpenAI）的财务前景改善而获益。

Lumentum（LITE 买入）在 CPO 和 CW 激光器市场扩展方面具有领导地位，Browave（3163 TT、NR），正如多份报告中所述（即《2027 年的 KeyMove 计划将于 12 月 8 日成为 CPO》，切勿在 1 月 12 日改变长期趋势所示），其作为第一来源的 CPO 混频盒的 ASP（可能约为 10,000 美元）和市场占有率均高于预期水平。

Taiflex（8039 TT、NR）以及当地领先的 CCL 供应商目前正在对 PTFE-CCL 的开发进行样品测试。我们对于 PCB 产品（每罐 30000 美元）/钻孔工艺（中板 ASP 为 2+ 美元 vs 非钻孔制品为 0.2 美元）也持乐观态度，这有望带来中板内容量的显著提升。

风险

AI 需求放缓；2）宏观不确定性；3）竞争。

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