一场AI大会,给出中国AI最急需的中国方案
为什么 OpenAI 和 Anthropic 都开始花大力气大价钱下场做芯片了?
8 月 5 日,Anthroipic 正式确认组建内部定制芯片团队,为 Claude 设计专用推理芯片。
所有模型厂商都应该跟随这个新趋势,整合产业链上下游吗?
8 月下旬的 Hot Chips 大会上,OpenAI 公布了自研推理芯片 Jalapeño 的完整基准测试:700W 功耗,对标 NVIDIA 1200W 的 GB200 和 1400W 的 GB300,每瓦吞吐高出 1.5 到 1.9 倍,端到端延迟低 1.7 到 3.6 倍。

同周,英伟达拿出了收购 Groq 后首款量产推理加速器,Cerebras 发布了新一代晶圆级系统,Intel 亮出三条面向 Agentic AI 的芯片架构。
两周后的 9 月 8 日,高通和亚马逊签下 600 亿美元量级的跨代定制推理芯片合作。
三周之内,几乎所有头部玩家都把注意力转向了同一件事:推理。
这些动作背后有一个共同的逻辑:真实应用负载正在反向定义计算体系的每一层。
AI 计算现在正呈现出越来越强的基础设施属性:整个体系能否提供稳定、经济、可扩展的智能供给,比任何一颗单独的芯片的跑分都重要。
与此同时,中国的情况亦有所不同——中国有全球最多的白领,也有全球最大的推理需求。
面对推理算力需求新趋势,中国需要交出怎样的中国方案?
Agent 改变了
「什么样的计算才是对的」
过去的 AI 推理是一次性的,用户发一个请求,模型算出结果,算力随即释放,可以去服务下一个用户。
Agent 的工作方式完全不同。
一次 Agent 任务可能包含多轮推理、工具调用、记忆检索、中间结果校验和失败后重试,整个流程串成一条持续运行的任务链,延迟逐级累积,系统必须长时间在线并且可恢复,同时还要控制住成本。
算力需求还在涨,但更大的变化在于负载的形态完全不同了:从一次性的短请求变成了持续运行的任务链,这对算力的架构设计提出了不一样的要求。
这种变化已经写进了芯片架构里。
英伟达一直按预填充(Prefill)和解码(Decode)两个阶段来做推理方案,前者算力密集,后者带宽密集,分别用不同类型的硬件去承接。
OpenAI 在 Hot Chips 上展示了一个不同的架构决策:它把推理过程拆成了三步。

https://www.servethehome.com/openai-jalapeno-asic-at-hot-chips-2026/
第一步是预填充(Prefill),算力密集;
第二步是草稿生成(Draft),做投机采样,对延迟极其敏感;
第三步是验证(Verification),带宽密集,伴随突发的 MoE 通信。
三个阶段各自命中不同的硬件瓶颈。

OpenAI 多拆出一步的理由来自 Agent 的真实负载:不同模型和上下文长度会动态改变三个阶段的占比,专用加速器闲置时照样吃功耗。
Jalapeño 选择一颗芯片覆盖三种模式,KV 缓存留在本地,用不上的计算单元直接断电,用同一种均衡架构适应不断变化的负载比例。
这就是 700W 打赢 1400W 的底层原因。
当全球走向纵向整合,中国要讨论什么?
视角拉回到中国。
中国 AI 产业的优势是有目共睹的:
应用层的丰富程度在全球排在前列,从电商、金融、教育到政务,大量场景已经开始接入大模型和智能体;
芯片路线也不缺选择,RISC-V、Chiplet、存算协同、多种加速器架构都有团队在做;
开源社区和开发者生态同样活跃,国产模型在多个基准上已经进入第一梯队。
但这些优势之间存在一个真实的断层:不同芯片之间、芯片和系统之间、系统和软件之间的适配、迁移和调度成本很高。
一个在 A 芯片上跑通的推理框架,迁移到 B 芯片上往往需要大量适配工作;
一套在单机上高效运行的系统方案,扩展到集群时可能遇到完全不同的瓶颈。
当全球头部公司都在把全栈打通的时候,中国的多元路线如果各自为战,多元就会变成碎片化。
9 月 21 日,在北京中关村国际创新中心举行的 AICC2026人工智能计算大会,正是把这道问题放在议程中央。
大会由北京市发展改革委、北京市科委中关村管委会、中关村科学城管委会支持,多家专业机构及开源社区联合主办,阵容横跨整个 AI 计算的上下游。
议题关注的不是哪一颗芯片单项指标最高,而是从应用负载出发,关注 AI 计算的每一层:看芯片、互联、存储、系统、框架和算子如何打破壁垒、协同演进。

北京中关村国际创新中心
看点一:做芯片的人、做系统的人和写推理框架的人,在讨论同一种负载
两院院士、清华大学、IDC、北京智源研究院、北极雄芯、摩尔线程、昆仑芯、浪潮信息以及 Dify、Fireworks、SGLang——从芯片掌舵人到开源核心作者到智能体平台,AICC2026 近 60 场报告,集结了 AI 计算全产业链的关键力量!
他们将研讨:
当 Agent 从一次调用走向持续任务链,下一代AI究竟需要怎样的计算体系?
存算一体、Chiplet 等新架构如何突破复杂负载瓶颈?
芯片路线越来越多,怎样才能进入同一个系统,形成整体能力?
硬件路线越来越多,软件如何协同,不同芯片又怎样形成可扩展的系统能力?
看点二:7 大论坛背后,其实是 7 组尚未形成统一答案的产业问题
7 大主题论坛重磅集结,从AI 芯片、Token 工厂、开放超节点、大模型、AI 软件栈、AI Work、具身智能,全景式锚定 Agent 时代的算力全貌!
看起来是 7 个技术方向,背后却对应着一系列正在发生的产业争论。
北京开源芯片研究院和智源联合主办的芯片论坛,阿里达摩院、摩尔线程、中科院计算所等讨论下一代架构了;
CSDN 主办的 Token 工厂论坛,Fireworks、PPIO 等团队拆解推理供给的商业闭环;
OCTC 主办的开放超节点论坛,智能云、浪潮信息等讨论国产 AI 硬核底座标准;
Datawhale 主办的大模型论坛,上海人工智能实验室、OpeBMB等企业组织参与,聚焦模型架构创新与计算演进;
SGLang 核心维护者主导的 AI Infra 论坛,讨论大模型推理的基础设施重构;
清华具身智能研究院主办的具身智能论坛,切入人机共生的临界点问题;
Datawhale 主办的 AI Work 论坛,Dify、记忆张量、平凯星辰、商汤等团队讨论智能体从技术创新到企业级落地。
看点三:中国 AI 算力版图也将迎来一次新的观察窗口
除了技术路线,AICC2026 还将揭晓一张备受关注的产业版图。
业内首份聚焦 Agent 基础设施的研究报告《2026 中国人工智能计算力发展评估报告》,将在大会现场重磅发布,并公布中国 AI 算力城市排名。
会有你所在的城市吗?除了最可能名列前茅的杭州以外,还有哪些新一线城市乃至二三线城市黑马会异军突起?
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OpenAI 用 9 个月完成了一代芯片的流片,二代三代已经在路上。
按这个节奏,全球推理芯片的格局可能在两三年内基本定型。
AICC2026 的价值,不在于预设一条唯一技术路线,而是让不同路线在真实负载和真实产业需求面前接受讨论,而不是反过来削足适履。
参考资料:智能体牵引算力新变革,AICC2026人工智能计算大会将于9月21日在京举行
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