高通首批机架级 AI 软硬件解决方案开启交付,基于 AI 100 芯片

2026-02-24 发布 · 浏览22次 · 点赞0次 · 收藏0次

2 月 24 日消息,高通 CEO 安蒙昨日宣布,该企业的首批机架级 AI 软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯,开始向合作伙伴 HUMAIN 的数据中心交付。

注:

HUMAIN 首席执行官 Tareq Amin 称该机架系统基于高通的 AI100 技术,这里更可能指的是 2023 年发布的 Cloud AI 100 Ultra 而不是 2019 年的最初版本 Cloud AI 100。

安蒙宣称此次交付的系统针对从边缘到云端的混合 AI 工作负载进行了全面优化,最早有望在 3 月实现商业可用,为沙特乃至全球的 AI 推理服务提供支持。

HUMAIN 将在第一阶段部署 1024 个 AI100 加速器,这也将是高通在全球范围内最大的部署之一,首个客户为 Adobe

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