思科发布 102.4 Tbps 以太网交换芯片 Silicon One G300 与全液冷交换机

2026-02-10 发布 · 浏览12次 · 点赞0次 · 收藏0次

2 月 10 日消息,思科今日在荷兰阿姆斯特丹举行的 Cisco Live 发布了其新一代旗舰以太网交换芯片 Cisco Silicon One G300,该型号支持 102.4 Tbps 的超高带宽,拥有 64 组全双工 1000GbE 接口。

Cisco Silicon One G300 搭载 224Gbps SerDes,支持 RDMA、RoCE v2。其具备独家智能集体网络技术,能灵活应对系统中的流量变化,可将网络利用率提升 33%作业完成时间缩短 28%,显著提高 AI 数据中心的 Token 生成速率。

基于 G300,思科推出了 Cisco Nexus 9000 系列交换机和 Cisco 8000 系列路由器。这些终端产品可选全液冷版本,能显著提升带宽密度并带来接近 70% 的能效提升。

面向 AI 横向扩展 (Scale-Out) 互联需求,思科还推出了 1.6T OSFP 光模块和无重定时器的 800G LPO 线性可插拔光模块,后者可降低 50% 的光模块功耗或 30% 的整体交换机功耗

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