OpenAI 将参与外部供应商设计流程,以获符合需求 AI 硬件

2024-03-09 发布 · 浏览56次 · 点赞0次 · 收藏0次

3 月 8 日消息,据英媒 Data Centre Dynamics 报道,OpenAI 正招募软硬件协同设计工程师,帮助外部供应商设计符合 OpenAI 自身需求的 AI 硬件。

OpenAI 官网页面显示,该职位位于美国加州旧金山,将与其硬件工程师团队一同工作。

对内,该职位需要同 OpenAI 内部的机器学习工程师、内核工程师、编译器开发人员合作,了解他们对高性能加速器在机器学习技术、算法、数值近似、编程表达性和编译器优化等方面的愿景和需求。

对外,该职位需要同多个外部供应商一起实现 AI 硬件的性能和可编程性目标,并协同第三方开发最佳内核,在 OpenAI 编译器中添加相关支持,最终对不同硬件配置的关键内核进行性能估算。

OpenAI 对应聘者要求其对 GPU 等 AI 加速器及相关编程语言有良好经验,并具有使用低精度格式提高机器学习准确性的经历。

在招聘页面中,OpenAI 特别提到,对于在最大化 HBM 带宽、优化低算术强度、优化内存层次结构等方面感到兴奋的人士,这一岗位是绝佳机会。

参考IT之家以往报道,OpenAI 虽然相当倚仗来自英伟达的 GPU,但一直在寻求 AI 算力硬件多样化:

OpenAI 已向其 CEO 山姆・阿尔特曼(Sam Altman)参投的初创公司 Rain AI 下达 5100 万美元(当前约 3.67 亿元人民币)芯片订单;也已试用过微软的 Azure Maia 100 云端 AI 芯片;阿尔特曼近期也在广泛寻求 AI 芯片上的协助。

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