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联发科：第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展良好
联发科技 448G SerDes IP 开发顺利，继续在台积电 COUPE 平台上开发 CPO 光互联系统解决方案，亦提供端到端的 3.5D 高阶芯片平台。...
2026-08-03
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赶超 NVIDIA：传闻谷歌规划 2028 年部署 1200~1500 万颗 TPU v9 AI 芯片
报告认为 TPU v9 将采用 4 计算裸片设计，大幅提升先进制程和封装产能需求，这导致 Google 将不得不寻求台积电 (TSMC) 外的产能。...
2026-08-03
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扩大 XPU 互连域：消息称 FuriosaAI 探索 16 卡服务器托盘设计
这款服务器采用双层主板的“三明治”结构，每个主板设有 8 条 PCIe 插槽，两款主板共享一组散热器...
2026-07-29
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东擎为边缘平台导入 Axelera AI Metis 加速器，至高扩充 214 TOPS 算力
Metis AIPU 采用 D-IMC 数字内存计算技术，相较于传统 GPU 架构可提供更优异的 AI 推理性能。...
2026-07-22
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Kimi K3 展示“AI 为 AI 设计芯片”能力：2 天完成构建、优化、验证
该芯片设计面积仅为 4 mm²，在 100 MHz 频率下满足时序要求，并在仿真中保持超过 8700 Token/s 的解码吞吐量...
2026-07-17
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有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单
外媒 The Information 曾表示，Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作，计划应用三星晶圆代工的 2nm 先进制程与先进封装产能。...
2026-07-14
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消息称 SambaNova 融资 10 亿美元，将向摩根大通出货 AI ASIC
SambaNova 的 RDU 通过 SRAM、HBM、通用 DRAM 构建多层次缓存，适合 AI 推理中的解码负载。...
2026-07-08
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消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺
为实现 6 个月的超短迭代周期，Meta 正与三星电子的系统 LSI 业务联合加速研发，双方合作深入到芯片架构设计阶段。...
2026-07-03
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消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程
OpenAI 与 Broadcom 的第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电 A16 节点，利用背面供电带来的密度与性能提升。...
2026-06-26
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郭明錤：谷歌开发 TPU v9 芯片推理优化升级款，联发科接单
"Triggerfish" 片内 SRAM 缓存规模是 TPU v9 "Humufish" 的 2~3 倍，同时片外 DRAM 升级至 HBM4E，还新增 "simulation die"。...
2026-06-22
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亚马逊 AI 主管：已就向外部出售实体 Trainium 芯片进行商谈
这位高管并不认为外售芯片会蚕食 AWS 的 AI 云业务，宣称 AI 算力领域还有很大的增长空间。...
2026-06-22
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联发科 AI 放量：端侧是基本盘，云端 ASIC 是增长极
联发科 2026 年 Q1 财报显示，其智慧边缘平台营收占比已达 46%，与手机业务平分秋色。更关键的是，其首个 AI 加速器 ASIC 项目将量产，云端业务成为新增长极。公司正通过“端-边-云”全线布局，构建 AI 基础设施版图，从芯片供...
2026-05-08
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TrendForce 预测：ASIC 方案在整体 AI 服务器中的占比到 2030 年有望接近四成
机构认为 GB300 已在上一季度成为英伟达出货主力，而新一代 VR200 系统有望从 2026Q3 末开始逐步实现出货。...
2026-03-20
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Counterpoint 预测：AI ASIC 对 HBM 内存需求四年猛增 35 倍
AI ASIC 阵营 HBM 需求的最重要推动者还是谷歌与其 TPU 芯片。HBM3E 仍将是 AI ASIC 阵营的主力高带宽内存品类。...
2026-03-16
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Counterpoint：2027 年服务器 AI ASIC 出货将达 2024 年三倍，2028 年反超 GPU
多家科技巨头加速部署 AI ASIC，以图降低对 GPU 依赖、提升 AI 负载运行效率。...
2026-01-27
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Counterpoint：2027 年服务器 AI AISC 出货将达 2024 年三倍，2028 年反超 GPU
多家科技巨头加速部署 AI ASIC，以图降低对 GPU 依赖、提升 AI 负载运行效率。...
2026-01-26
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