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英伟达黄仁勋再度驳斥 AI 冲击软件业论调：AI 助手将提升软件效率而非取代
英伟达 CEO 黄仁勋接受采访时表示，AI 助手不会取代软件工具，反而会融入现有生态，帮助提升开发效率。他以 ServiceNow 等头部企业为例，指出 AI 将优化工作流程而非颠覆行业。同时英伟达亮眼的财报和业绩指引也回应了市场对 AI ...
2026-02-26
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每瓦性能提高 10 倍，英伟达大秀下一代 AI 系统 Vera Rubin
英伟达下一代 AI 系统 Vera Rubin 由全球 80 多家供应商提供 130 万个零部件，核心包括 72 颗 Rubin GPU 和 36 颗 Vera CPU。其每瓦性能是前代 Grace Blackwell 的 10 倍，功耗虽...
2026-02-26
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LLM 芯片初创企业 MatX 完成 5 亿美元 B 轮融资，正打造高吞吐低延迟产品
MatX 的 MatX One 芯片据称可实现业界领先的 LLM 吞吐量和与 SRAM 优先芯片相当的延迟表现...
2026-02-25
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SambaNova 发布第五代 RDU AI 芯片，与英特尔达成多年期合作
软银将率先在其位于日本的下一代 AI 数据中心率先部署 SN50 芯片。包括英特尔资本在内的投资者参与了 SambaNova 的 3.5 亿美元 E 轮融资。...
2026-02-24
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高通首批机架级 AI 软硬件解决方案开启交付，基于 AI 100 芯片
HUMAIN 将在第一阶段部署 1024 个 AI100 加速器，首个客户为 Adobe。...
2026-02-24
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OpenAI 调整“星际之门”项目策略：暂缓自建，转向与甲骨文及软银深度合作
OpenAI耗资巨大的“星际之门”AI数据中心项目已搁置自建计划，转为与甲骨文、软银深度合作，以保持轻资产运营。公司已聘请前英特尔CTO领衔基建团队，负责规划算力路线图与芯片采用。 #AI算力 #数据中心 #OpenAI...
2026-02-23
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SK 会长崔泰源承诺海力士扩产 HBM，指出 AI 为市场带来极大不确定性
SK 集团考虑配套建设 AI 数据中心与发电站，避免 AI 电力需求无法被满足带来的灾难性后果。...
2026-02-23
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GPU要凉？前英伟达AMD大神将AI刻在芯片上！17000 tokens/秒屠榜
GPU要凉？前英伟达AMD大神将AI刻在芯片上！17000 tokens/秒屠榜...
2026-02-22
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消息称英伟达考虑对 Rubin GPU 的 HBM4 需求分档，兼顾性能与供应
英伟达考虑在核心产品中应用 11.7Gbps 的高速 HBM4，而 10Gbps 的较低速度 HBM4 则被分配给次要产品。...
2026-02-22
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每秒 12000 tokens 吞吐：Taalas 集群跑 DeepSeek R1 创速度纪录
AI 芯片初创公司 Taalas 为解决大模型的延迟与成本难题，推出“硬连线”（Hard-wiring）技术，直接将 AI 模型固化在硅片中。...
2026-02-21
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1000亿美金！OpenAI估值飙到8500亿，Anthropic：我今年就超你
1000亿美金！OpenAI估值飙到8500亿，Anthropic：我今年就超你...
2026-02-20
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英伟达拟斥资 300 亿美元投资 OpenAI，取代千亿美元合作计划
据英媒消息，英伟达接近与 OpenAI 达成 300 亿美元股权投资协议，最早本周末敲定，这将取代去年宣布的 1000 亿美元计划。此前黄仁勋已为此铺垫。##英伟达投资OpenAI#...
2026-02-20
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DeepSeek R1 AI 测试：英伟达 Blackwell 每兆瓦吞吐量是 Hopper 的 50 倍
英伟达于 2 月 16 日发布博文，宣布其 Blackwell Ultra AI 架构（GB300 NVL72）在能效与成本上实现显著突破，通过 DeepSeek-R1 模型测试，相比前代 Hopper GPU，其每兆瓦吞吐量提升 50 倍...
2026-02-18
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MLCC 电容器巨头村田制作所考虑对 AI 服务器所需高阶产品涨价
村田制作所是世界最大的 MLCC 供应商，在 AI 服务器所需的高阶产品中其市场占比达到了七成。...
2026-02-17
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暴降 90%！英伟达 Blackwell 架构将 AI 推理成本压缩至十分之一
英伟达在博文中指出，通过推行“极致软硬件协同设计”策略，优化硬件在处理复杂 AI 推理负载时的效率，解决了随着模型参数膨胀带来的算力成本激增问题。数据显示相比上一代 Hopper 架构，Blackwell 平台将单位 Token 生成成本降...
2026-02-13
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三星电子公布垂直堆叠 zHBM，宣称定制 cHBM 能效可达标准品 2.8 倍
zHBM 中内存堆栈直接放置在 XPU 之上，可实现数以万计的 I/O 通道；cHBM 是在 HBM 堆栈的 Logic Die 内部放置计算单元。...
2026-02-12
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