液冷 标签,匹配到约3个结果, 耗时0.0403秒
博通与伟创力旗下 JetCool 达成 AI XPU 液冷散热合作
JetCool 开发了一种单相芯片级 DLC 解决方案,可支持下代 AI XPU 的 4 W/mm² 发热密度与数千瓦总功耗。...
2026-03-13
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Frore 推出 DLC 液冷 3D 冷板 LiquidJet:支持 1400+W AI XPU 热负载
LiquidJet 的微水路结构支持高度定制,可与其计划冷却的高能耗 XPU 芯片精确匹配。该冷板的工艺能满足量产的要求。...
2025-10-16
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全球首款无水液冷英伟达 HGX B300 服务器:永擎推出 4U16X-GNR2/ZC
该服务器搭载了 ZutaCore 的 HyperCool 无水 DLC 两相液冷技术,使用非导电、非腐蚀性的介电流体直接从芯片上导热。...
2025-10-15
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