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TrendForce：液冷散热成高端 AI 基础设施标配，预估 2026 年渗透率可达 53%
TrendForce 报告指出，随着 AI 芯片功耗突破 1kW，液冷散热加速渗透，预计 2026 年渗透率将达 53%。谷歌已率先导入，覆盖超 80% AI 服务器。英伟达 Vera Rubin 平台全面采用无风扇全液冷架构，带动供应链散...
2026-08-17
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英伟达自夸 AI 服务器 100% 液冷散热：能在 45℃ 冷却液中运行，比洗澡水还热
英伟达表示，热水浴缸的温度大约在 38 到 40 摄氏度之间，大多数人只能浸泡大约 15 分钟。而英伟达最新的 AI 服务器可以让冷却液温度更高 —— 最高可达 45 摄氏度，使得它们更节能。...
2026-06-22
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博通与伟创力旗下 JetCool 达成 AI XPU 液冷散热合作
JetCool 开发了一种单相芯片级 DLC 解决方案，可支持下代 AI XPU 的 4 W/mm² 发热密度与数千瓦总功耗。...
2026-03-13
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Frore 推出 DLC 液冷 3D 冷板 LiquidJet：支持 1400+W AI XPU 热负载
LiquidJet 的微水路结构支持高度定制，可与其计划冷却的高能耗 XPU 芯片精确匹配。该冷板的工艺能满足量产的要求。...
2025-10-17
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全球首款无水液冷英伟达 HGX B300 服务器：永擎推出 4U16X-GNR2/ZC
该服务器搭载了 ZutaCore 的 HyperCool 无水 DLC 两相液冷技术，使用非导电、非腐蚀性的介电流体直接从芯片上导热。...
2025-10-15
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