AI 中文社
天玑 标签，匹配到约5个结果, 耗时0.0302秒
联发科 Day-0 适配阿里 Qwen 3.8 模型，覆盖天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片
联发科宣布其天玑汽车座舱平台 C-X1 和旗舰移动芯片已实现阿里 Qwen 3.8 模型 Day-0 适配，未来智能手机和汽车将率先获得最新版千问大模型，带来更智能的端侧 AI 体验。##阿里 Qwen3.8##...
2026-08-17
·
浏览15次
vivo X Fold6 折叠屏手机预热，支持联动电脑办公套件部署“龙虾”小 V Claw PC 版
据 vivo 通信科技有限公司产品经理韩伯啸透露，vivo X Fold6 将主打“AI 轻办公神器”这一卖点，支持联动电脑 vivo 办公套件部署“龙虾”—— 小 V Claw PC 版，功能全面适配 Windows 与 Mac 设备。...
2026-06-10
·
浏览269次
全球首款：群联电子与联发科在天玑 9500 平台实现手机端单机运行 20B 大语言模型
双方成功将部分 MoE 模型权重动态卸载至 UFS 存储层，降低对 DRAM 的依赖，使原本需要 16GB+ DRAM 的大模型，可在 12GB DRAM 环境下流畅运行，提升大模型在终端设备部署的可行性。...
2026-05-13
·
浏览384次
联发科 AI 放量：端侧是基本盘，云端 ASIC 是增长极
联发科 2026 年 Q1 财报显示，其智慧边缘平台营收占比已达 46%，与手机业务平分秋色。更关键的是，其首个 AI 加速器 ASIC 项目将量产，云端业务成为新增长极。公司正通过“端-边-云”全线布局，构建 AI 基础设施版图，从芯片供...
2026-05-08
·
浏览316次
郭明錤：OpenAI 首款 AI Agent 手机目标最快于 2027 年上半年量产，预计采用天玑 9600 定制版本
目前联发科更有可能独家取得处理器订单，该机预计采用基于天玑 9600 的定制版本，并于 2026 年下半年由台积电 N2P 工艺生产。...
2026-05-05
·
浏览316次
上一页
·
下一页
· 当前第1页
