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Counterpoint:联发科有望占据 AI 计算 ASIC 市场 1/4 份额,仅次于博通
在近期推出的 TPU v8t 上,谷歌负责核心计算芯片的设计并协调 HBM 供应,这在节省计算芯片设计成本的同时也避免了博通“交钥匙”模式对 HBM 的加价。...
2026-04-30
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Meta、博通将携手推出业界首个 2nm AI 计算加速器
Meta 在 MTIA 系列 AI XPU 上追求尖端制程旨在弥补自身后发劣势,加速追赶谷歌、英伟达、AMD 等竞争对手。...
2026-04-15
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博通与伟创力旗下 JetCool 达成 AI XPU 液冷散热合作
JetCool 开发了一种单相芯片级 DLC 解决方案,可支持下代 AI XPU 的 4 W/mm² 发热密度与数千瓦总功耗。...
2026-03-13
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博通:客户主导型 AI XPU 项目需要高度成熟团队,暂不对 ASIC 业务构成威胁
博通拥有全面的芯片设计服务能力,能迅速以出色良率实现大规模量产,缩短 AI XPU 设计从实验室到数据中心的用时,这是现阶段 COT 模式所无法做到的。...
2026-03-05
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博通陈福阳豪言:AI 芯片 2027 年可为公司创造超 1000 亿美元收入
博通已确保 AI XPU 订单在 2027~2028 所需的先进制程、HBM、基板产能;预计 OpenAI 从 2027 年开始部署其首代 XPU,首年计算能力将超过 1GW。...
2026-03-05
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HPE 携手博通推出 AMD "Helios" AI 机架,搭载业界首创纵向扩展以太网
该系统配备了 HPE 与博通合作开发的纵向扩展 (Scale-Up)) 以太网交换机, 能满足 T 级参数规模模型训推对庞大网络流量的需求。...
2025-12-03
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博通正研制端侧 AI 芯片:无需联网实时翻译,原生支持超 150 种语言
科技媒体 engadget 今天(11 月 11 日)发布博文,报道称博通(Broadcom)携手 AI 公司 CAMB.AI,将合作开发一款新型 AI 芯片组,款能够在设备端直接处理实时音频翻译。...
2025-11-11
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博通推出业界首款 800G AI 以太网网卡 Thor Ultra,支持 UEC 规范
Thor Ultra 在传统 RDMA 技术堆栈的基础上引入了一系列兼容 UEC 规范的先进特性。其可在数十万个各类 XPU 之间构建连接,驱动 T 级参数 AI 工作负载。...
2025-10-15
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另有其人:OpenAI 并非博通 100 亿美元 AI 大单神秘客户
OpenAI 与博通的交易尚未达到签署PO(生产订单)的地步,这与博通总裁兼首席执行官陈福阳此前的陈述存在差异。...
2025-10-14
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消息称博通有望拿下苹果、xAI 的 AI ASIC 订单
博通当前的 AI ASIC / XPU 主要客户包括谷歌、Meta 和字节跳动,2026~2028+ 时间段多款芯片将逐步量产。...
2025-09-09
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博通 FY2025Q3 营收同比增长 22%,拿下新客户 AI 芯片大单
在截至 2025 年 8 月 3 日的财务季度中,博通整体收入达 159.52 亿美元,AI 相关占到约 1/3。...
2025-09-05
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消息称字节跳动与博通合作开发 AI 芯片:5nm 制程,台积电制造
字节跳动和博通一直是业务合作伙伴,字节跳动与博通的合作将有助于大幅削减采购成本,并确保高端芯片的稳定供应。...
2024-06-25
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