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先进封装 标签，匹配到约2个结果, 耗时0.0660秒
先封介绍国内首款 AI 算力芯片玻璃基 CoPoS 样品，联合燧原开发
这也是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。...
2026-07-20
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消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目
由于台积电 CoWoS 扩产能力有限，可供替代的其它 2.5D 异构集成技术越来越受到市场参与者重视。...
2026-01-15
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